JFE  半導(dǎo)體晶圓非接觸式膜厚分布測(cè)量?jī)x器 JFE  半導(dǎo)體晶圓非接觸式膜厚分布測(cè)量?jī)x器

產(chǎn)品概述

核心特點(diǎn)

1. 寬量程覆蓋，適配多場(chǎng)景

   設(shè)備提供三種機(jī)型，覆蓋 50nm~800μm 的膜厚范圍：

• 薄膜機(jī)型：50nm~20μm，適配 SiO?膜、濺射膜、光刻膠等；

• 厚膜機(jī)型：1μm~100μm，適配晶圓、PET 薄膜、玻璃等；

• 極厚膜機(jī)型：20μm~800μm，適配體晶圓、厚涂層等。

2. 高速高精度測(cè)量，數(shù)據(jù)處理高效

   設(shè)備搭載算法，可在 2 分鐘內(nèi)完成 100 萬(wàn)～400 萬(wàn)點(diǎn)的膜厚數(shù)據(jù)采集與計(jì)算，兼顧測(cè)量效率與數(shù)據(jù)精度；采用非接觸式測(cè)量，避免對(duì)樣品造成損傷，適配半導(dǎo)體晶圓等高精度部件。
3. 高分辨率成像，分布可視化

   設(shè)備支持高分辨率膜厚分布成像，薄膜機(jī)型空間分辨率可達(dá) 50μm，厚膜機(jī)型可達(dá) 80μm，可清晰呈現(xiàn)樣品表面膜厚分布的細(xì)微差異，助力工藝缺陷檢測(cè)與參數(shù)優(yōu)化。
4. 靈活適配多規(guī)格樣品

   支持 4 英寸～12 英寸晶圓、A4 尺寸柔性膜等多種樣品規(guī)格，可根據(jù)用戶需求提供臺(tái)式離線設(shè)備或在線設(shè)備定制，適配研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、產(chǎn)線檢測(cè)等不同場(chǎng)景。
5. 多層膜測(cè)量能力

   支持多層膜結(jié)構(gòu)的膜厚測(cè)量，可同時(shí)獲取不同層的膜厚數(shù)據(jù)，滿足半導(dǎo)體器件、復(fù)合涂層等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的檢測(cè)需求。

規(guī)格參數(shù)

主要應(yīng)用場(chǎng)景

• 半導(dǎo)體行業(yè)：晶圓表面 SiO?膜、光刻膠、濺射膜的膜厚分布測(cè)量；

• 光學(xué) / 顯示行業(yè)：柔性膜、涂層膜、光學(xué)薄膜的均勻性檢測(cè)；

• 材料行業(yè)：液膜、油膜、復(fù)合涂層的膜厚分布與缺陷檢測(cè)；

• 其他領(lǐng)域：玻璃基板、體晶圓等厚膜結(jié)構(gòu)的膜厚分布測(cè)量。