日本 MM Tech 圓盤式超微粉碎設(shè)備 日本 MM Tech 圓盤式超微粉碎設(shè)備

1. 品牌與產(chǎn)品定位

2. 核心技術(shù)與產(chǎn)品特點

1. 特殊結(jié)構(gòu)圓盤，粒度分布銳利：采用定制化結(jié)構(gòu)的粉碎圓盤，可獲得粒徑分布更集中、更銳利的成品，滿足高精度粉體需求。

2. 間距可調(diào)，精準微調(diào)：圓盤間隙調(diào)整操作簡便，支持微米級微調(diào)，可靈活適配不同物料、不同粒徑要求的粉碎工藝。

3. 多材質(zhì)可選，適配性強：可根據(jù)物料特性選擇圓盤材質(zhì)，包括氧化鋁、氧化鋯、碳化硅、碳化鎢、SK 材質(zhì)淬火等，兼顧耐磨、防污染等不同需求。

4. 標配水冷，控溫穩(wěn)定：除最小機型外，全系列標準配備水冷機構(gòu)，有效控制粉碎過程中的溫升，保護熱敏性物料。

5. 密閉結(jié)構(gòu)，惰性氣體粉碎：整機密閉設(shè)計，可在惰性氣體（如氮氣）氛圍中進行粉碎，適配易燃易爆、易氧化物料的加工。

6. 衛(wèi)生級設(shè)計，易清潔：殼體、蓋板、出料口等所有接粉部位均采用 SUS304 不銹鋼制作，并做鏡面拋光處理，符合食品、醫(yī)藥級衛(wèi)生要求，清潔。

7. 自動化運行，無人值守：可搭配帶聯(lián)鎖保護的控制盤、原料料斗及自動供料機，實現(xiàn)連續(xù)化、無人化生產(chǎn)，大幅提升生產(chǎn)效率。

3. 適用場景

• 新材料行業(yè)：陶瓷粉體、電池材料、稀土材料等超微粉碎

• 醫(yī)藥行業(yè)：中藥材、藥用輔料的無菌超微粉碎

• 食品行業(yè)：五谷雜糧、調(diào)味品、保健品原料的粉碎

• 化工行業(yè)：樹脂、顏料、填料等粉體加工

• 實驗室研發(fā)：小試、中試的高精度超微粉碎

4. 品牌服務(wù)與保障

• 提供設(shè)備定制、安裝調(diào)試、操作培訓(xùn)全流程服務(wù)

• 原廠質(zhì)保，支持設(shè)備維修、配件更換與技術(shù)升級

• 可根據(jù)客戶需求定制特殊規(guī)格、特殊材質(zhì)的粉碎設(shè)備