一、產(chǎn)品細(xì)節(jié)圖詳解
本款TECHNOVISION半導(dǎo)體儀器整機(jī)設(shè)計(jì)緊湊規(guī)整，機(jī)身線條簡約利落，貼合半導(dǎo)體車間精細(xì)化作業(yè)需求，外觀無冗余棱角，兼顧實(shí)用性與車間布局適配性。機(jī)身正面配備清晰的操作面板，按鍵布局合理，標(biāo)識(shí)清晰易懂，日常操作無需復(fù)雜學(xué)習(xí)即可快速上手；機(jī)身側(cè)邊設(shè)有規(guī)整的線路排布槽與進(jìn)氣出氣接口，接口做工精密，密封性能優(yōu)異，杜絕作業(yè)過程中漏氣、漏液問題。
設(shè)備內(nèi)部核心作業(yè)區(qū)域做工精細(xì)，貼合晶圓作業(yè)的無塵、高精度要求，內(nèi)部作業(yè)腔體光滑無毛刺，可有效避免粉塵殘留、晶圓剮蹭等問題；配套的夾持、作業(yè)部件定位精準(zhǔn)，間隙把控嚴(yán)苛，全程保障晶圓作業(yè)過程中無偏移、無損傷，細(xì)節(jié)處盡顯日系精密設(shè)備的做工水準(zhǔn)。機(jī)身底部配有穩(wěn)固底座，兼具防滑與減震效果，設(shè)備運(yùn)行過程中穩(wěn)定性，不會(huì)因震動(dòng)影響作業(yè)精度，同時(shí)能降低運(yùn)行噪音，適配長時(shí)間連續(xù)作業(yè)場景。
二、產(chǎn)品性能
作為日本TECHNOVISION原廠出品的半導(dǎo)體專用設(shè)備，產(chǎn)品性能穩(wěn)定可靠，專為半導(dǎo)體晶圓后道處理工藝打造，核心作業(yè)精度達(dá)標(biāo)率高，可滿足晶圓貼膜、固化、擴(kuò)片等精細(xì)化作業(yè)需求。設(shè)備運(yùn)行響應(yīng)速度快，作業(yè)流程銜接順暢，無卡頓、延遲情況，能大幅提升晶圓處理的工作效率，適配中小型產(chǎn)線、實(shí)驗(yàn)室及科研機(jī)構(gòu)常態(tài)化作業(yè)。
設(shè)備具備工況適配能力，面對不同規(guī)格、材質(zhì)的晶圓，均可穩(wěn)定完成對應(yīng)作業(yè)，作業(yè)一致性與重現(xiàn)性，有效保障晶圓處理良率，減少次品產(chǎn)生。同時(shí)設(shè)備能耗控制合理，運(yùn)行功耗低，節(jié)能環(huán)保，長時(shí)間連續(xù)作業(yè)也不會(huì)出現(xiàn)性能衰減、部件過熱等問題，耐用性與穩(wěn)定性遠(yuǎn)超同類普通設(shè)備，充分滿足半導(dǎo)體行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)、高嚴(yán)苛的作業(yè)要求。
三、產(chǎn)品用材
整機(jī)選用符合半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高品質(zhì)用材，機(jī)身主體采用高強(qiáng)度耐磨合金材質(zhì)，質(zhì)地堅(jiān)硬、抗沖擊性強(qiáng)，日常使用不易變形、不易磨損，同時(shí)具備優(yōu)異的抗腐蝕性能，不會(huì)被車間內(nèi)各類化學(xué)介質(zhì)侵蝕，長久使用依舊能保持機(jī)身完整性與作業(yè)穩(wěn)定性。
核心作業(yè)部件、密封組件均選用高精度、高韌性的專用材質(zhì)，耐高溫、耐磨損，且不會(huì)與晶圓、配套耗材產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，杜絕材質(zhì)本身對晶圓造成污染；內(nèi)部線路、管路均選用阻燃、耐腐蝕、密封性強(qiáng)的專用材料，從根源上規(guī)避線路老化、管路滲漏等安全隱患與作業(yè)風(fēng)險(xiǎn)，保障設(shè)備使用壽命與作業(yè)安全性。
四、核心參數(shù)
設(shè)備適配晶圓尺寸涵蓋150mm、200mm、300mm等主流規(guī)格，可根據(jù)實(shí)際作業(yè)需求靈活切換，滿足多樣化晶圓處理需求；作業(yè)真空度可穩(wěn)定控制在0.2kPa左右，排氣速度達(dá)標(biāo)320L/min，保障真空環(huán)境下無氣泡作業(yè)效果。設(shè)備運(yùn)行氣壓需求為0.4-0.6MPa，適配車間常規(guī)供氣標(biāo)準(zhǔn)，無需額外改造供氣系統(tǒng)。
電源適配AC100V 50/60Hz通用規(guī)格，通電即可穩(wěn)定運(yùn)行，加熱款機(jī)型附帶獨(dú)立溫控模塊，溫控精度高，作業(yè)溫度可達(dá)100℃，滿足加熱型貼膜等特殊工藝需求。整機(jī)重量控制在29kg-43kg之間，機(jī)身輕量化設(shè)計(jì)，便于車間內(nèi)移動(dòng)、布局與安裝，無需占用超大空間，各類作業(yè)場景均可輕松適配。
五、產(chǎn)品型號
本系列設(shè)備涵蓋多款主流型號，分為標(biāo)準(zhǔn)型與加熱型兩大品類，可適配不同工藝需求。標(biāo)準(zhǔn)型型號包含TV-150、TV-200、TV-300，分別對應(yīng)適配150mm、200mm、300mm規(guī)格晶圓，無加熱功能，滿足常規(guī)晶圓真空貼膜、貼附基礎(chǔ)作業(yè)；加熱型型號包含TV-200H、TV-300H，同樣適配對應(yīng)規(guī)格晶圓，自帶溫控加熱模塊，適配需要溫控輔助的高精度貼附工藝，用戶可根據(jù)自身作業(yè)工藝、晶圓規(guī)格靈活選擇對應(yīng)型號。
六、產(chǎn)品用途
本款設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝工藝環(huán)節(jié)，核心用于晶圓切割前的真空貼膜、貼附作業(yè)，在真空密閉環(huán)境下，將藍(lán)膜、UV膜均勻貼合至晶圓表面，全程抑制氣泡產(chǎn)生，保障貼膜平整度與牢固度，為后續(xù)晶圓切割、芯片分離打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
同時(shí)設(shè)備可適配半導(dǎo)體科研實(shí)驗(yàn)室、芯片生產(chǎn)車間、電子元器件加工廠商等場景，除核心貼膜作業(yè)外，還可輔助完成晶圓預(yù)處理、芯片貼裝輔助等相關(guān)工作，廣泛適用于8英寸、12英寸主流晶圓的精細(xì)化處理，是半導(dǎo)體晶圓加工、芯片封裝環(huán)節(jié)專用設(shè)備。
產(chǎn)品型號：TV-150/TV-200/TV-300
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