日本ベテル ハドソン 熱擴(kuò)散成像檢查設(shè)備 日本ベテル ハドソン 熱擴(kuò)散成像檢查設(shè)備

一、產(chǎn)品概述

二、核心技術(shù)與產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 熱可視化缺陷檢測(cè)技術(shù)

   可通過(guò)熱成像技術(shù)可視化樣品內(nèi)部的空隙、裂紋與不均勻性，評(píng)估界面密合性與熱擴(kuò)散性，適用于金剛石、DLC 涂層等高導(dǎo)熱材料的界面性能檢測(cè)，為電子設(shè)備功耗優(yōu)化與節(jié)能設(shè)計(jì)提供數(shù)據(jù)支撐。

2. 激光加熱與高性能紅外成像

   配備激光加熱功能，搭配宏觀拍攝光學(xué)系統(tǒng)（分辨率約 20μm）與高性能紅外相機(jī)（7.5μm~13.5μm 波段），結(jié)合降噪技術(shù)，可清晰捕捉樣品表面的熱信號(hào)變化，實(shí)現(xiàn)高精度成像分析。

3. 靈活的解析與控制功能

   支持點(diǎn) / 領(lǐng)域解析、位相解析模式，可輸出頻率、距離、振幅、相位、亮度及圖像數(shù)據(jù)；配備溫度調(diào)制加熱器、控制與分析軟件，可實(shí)現(xiàn)樣品熱特性的全面評(píng)估。

4. 寬范圍樣品與環(huán)境適配

   可測(cè)量樹脂、玻璃、陶瓷、金屬等多種材料，支持室溫～250℃的測(cè)試環(huán)境，測(cè)定周波數(shù)范圍 0.1~10Hz，適配不同工藝條件下的樣品檢測(cè)需求。

三、核心參數(shù)與性能指標(biāo)

四、主要應(yīng)用場(chǎng)景

• 電子設(shè)備研發(fā)與質(zhì)量管控：評(píng)估設(shè)備內(nèi)部界面熱擴(kuò)散性，優(yōu)化功耗設(shè)計(jì)，檢測(cè)焊點(diǎn)、涂層的密合性缺陷。

• 高導(dǎo)熱材料檢測(cè)：金剛石、DLC 涂層等材料的界面熱性能與缺陷分析，防止熱量流失。

• 材料無(wú)損檢測(cè)：陶瓷、金屬、樹脂等樣品的內(nèi)部空隙、裂紋與不均勻性評(píng)估。

• 工藝優(yōu)化驗(yàn)證：不同工藝條件下材料界面密合性與熱性能變化的對(duì)比測(cè)試，為工藝改進(jìn)提供支撐。

五、優(yōu)勢(shì)總結(jié)

• 熱可視化缺陷檢測(cè)：通過(guò)紅外成像實(shí)現(xiàn)缺陷與界面密合性的直觀評(píng)估，適配高導(dǎo)熱材料檢測(cè)需求。

• 高精度成像分析：搭配高分辨率光學(xué)系統(tǒng)與紅外相機(jī)，結(jié)合降噪技術(shù)，確保成像與數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

• 靈活的解析與控制：支持多種解析模式與數(shù)據(jù)輸出，適配自動(dòng)化測(cè)試與多場(chǎng)景分析需求。

• 寬范圍樣品適配：覆蓋多種材料類型與測(cè)試環(huán)境，滿足研發(fā)與質(zhì)量管控的多樣化需求。