日本西村機械 小型氣流粉碎機/米粉制粉設(shè)備 日本西村機械 小型氣流粉碎機/米粉制粉設(shè)備

一、產(chǎn)品概述

二、核心技術(shù)與設(shè)計特點

1. 氣流粉碎原理，低淀粉損傷

   采用高速氣流渦流沖擊式粉碎，原料在氣流中劇烈碰撞實現(xiàn)微粉碎，相比傳統(tǒng)機械粉碎，可大幅降低淀粉損傷率：濕式粉碎時淀粉損傷率 < 5%，干式粉碎時 < 10%，保障米粉的品質(zhì)與特性。

2. 雙模式粉碎，適配不同工藝

   支持干式與濕式兩種粉碎模式：干式處理能力～5kg/h，濕式處理能力～10kg/h，可根據(jù)原料特性與生產(chǎn)需求選擇適配模式，適配米粉制粉、食品添加劑粉碎等多種場景。

3. 小型化設(shè)計，操作便捷

   設(shè)備轉(zhuǎn)子直徑僅 φ150，體積小巧，便于實驗室或小批量生產(chǎn)場景使用，操作流程簡單，降低用戶使用門檻，同時支持多原料測試，適配不同物料的粉碎需求。

4. 技術(shù)與行業(yè)認證

   設(shè)備于 2018 年獲得日本（第 6317392 號，米粉制造裝置），粉碎性能與工藝穩(wěn)定性得到驗證，同時適配食品、醫(yī)藥、化工等行業(yè)的生產(chǎn)要求。

三、核心參數(shù)與性能指標

四、適用行業(yè)與物料范圍

1. 食品行業(yè)：大米、砂糖、精制鹽、健康食品原料、香料、香草等各類食材的粉碎，適配米粉制粉、食品添加劑制備等場景。

2. 醫(yī)藥行業(yè)：醫(yī)藥原料藥、中間體等的微粉碎處理，適配低損傷、高精度粉碎需求。

3. 化工與材料行業(yè)：碳粉、蠟、香料、塑料、金屬氧化物、陶瓷成型不良品等的粉碎，適配多品種物料的處理需求。

五、優(yōu)勢總結(jié)

• 低損傷粉碎：氣流粉碎原理，濕式淀粉損傷率 < 5%，保障原料品質(zhì)。

• 雙模式工藝：支持干式與濕式粉碎，適配不同生產(chǎn)場景與原料特性。

• 小型化易操作：體積小巧，操作便捷，適合小批量生產(chǎn)與實驗室測試。

• 技術(shù)保障：米粉制造裝置認證，粉碎性能與工藝穩(wěn)定性可靠。