日本東京霧化器 MSD系列 微粉碎設(shè)備 日本東京霧化器 MSD系列 微粉碎設(shè)備

一、產(chǎn)品概述

二、核心技術(shù)與設(shè)計(jì)特點(diǎn)

1. 10μm 級(jí)微粉碎能力

   錘頭端部周速達(dá) 130m/s，配合延長(zhǎng)襯板和水冷夾套，實(shí)現(xiàn)物料的多次沖擊與研磨，粉碎效果媲美內(nèi)置分級(jí)機(jī)構(gòu)的磨機(jī)，可將原料藥、乳糖、淀粉等物料粉碎至平均粒徑 10μm。

2. 快速拆解清洗設(shè)計(jì)

   設(shè)備采用模塊化結(jié)構(gòu)，拆解清洗及重新組裝的時(shí)間僅為同類(lèi)產(chǎn)品的 1/10，有效減少批次切換時(shí)間，降低交叉污染風(fēng)險(xiǎn)，滿(mǎn)足藥品 GMP 生產(chǎn)要求。

3. 連續(xù)運(yùn)行與溫控保障

   內(nèi)面整體水冷夾套設(shè)計(jì)，可在室溫 + 10~25℃的條件下實(shí)現(xiàn)連續(xù)運(yùn)行，有效控制粉碎過(guò)程中的溫升，保護(hù)弱熱性原料藥的活性。

4. 低損耗設(shè)計(jì)

   優(yōu)化的氣流與粉碎腔結(jié)構(gòu)，大幅減少產(chǎn)品回收時(shí)的附著損耗和漂浮損耗，提高原料利用率，降低生產(chǎn)成本。

5. 衛(wèi)生級(jí)材質(zhì)配置

   標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型采用全 SUS304 不銹鋼材質(zhì)，也可提供接粉部 SUS316 或哈氏合金材質(zhì)選項(xiàng)，適配腐蝕性物料和高衛(wèi)生要求生產(chǎn)場(chǎng)景。

三、產(chǎn)品型號(hào)與核心參數(shù)

四、適用行業(yè)與物料范圍

1. 制藥行業(yè)

   各類(lèi)原料藥、乳糖、砂糖、淀粉、糊精等賦形劑，以及著色劑、粘合劑、生藥提取物等的微粉碎處理，符合 GMP 生產(chǎn)規(guī)范。

2. 食品行業(yè)

   食品添加劑、功能性原料、香辛料等的粉碎，適配 HACCP 認(rèn)證要求，保障生產(chǎn)衛(wèi)生與安全。

3. 化工行業(yè)

   弱熱性化工原料、樹(shù)脂粉末等的微粉碎，控制溫升，保護(hù)物料特性。

五、優(yōu)勢(shì)總結(jié)

• 高粉碎精度：10μm 級(jí)粉碎效果，滿(mǎn)足原料藥制劑的粒徑要求。

• 易清潔與快切換：模塊化設(shè)計(jì)，拆解清洗時(shí)間大幅縮短，適配多品種少量生產(chǎn)。

• 溫控性能優(yōu)異：水冷夾套設(shè)計(jì)，有效控制粉碎溫升，保護(hù)弱熱性物料。

• 低物料損耗：優(yōu)化的粉碎腔結(jié)構(gòu)，減少附著與漂浮損耗，提高原料利用率。

• 衛(wèi)生級(jí)配置：全不銹鋼材質(zhì)，支持定制 SUS316 或哈氏合金材質(zhì)，滿(mǎn)足高衛(wèi)生要求生產(chǎn)場(chǎng)景。